반응형 TSMC A161 BSPDN 완전정복 — 칩 '뒷면'으로 전기를 넣는다는 발상 (2나노의 게임체인저) BSPDN 완전정복 — 칩 '뒷면'으로 전기를 넣는다는 발상 (2나노의 게임체인저)반도체는 지난 50년간 하나의 상식을 지켜왔다. "전기도 신호도 모두 칩 앞면(위쪽)에서 넣는다." 그런데 이 상식이 2나노에서 무너졌다. 전력을 칩 뒷면으로 돌린다 — 그게 **BSPDN(후면전력공급)**이다. Intel·TSMC·삼성이 지금 이 하나를 두고 사활을 건다. 오늘은 이 "칩을 뒤집는" 기술을 깊게 판다.(위 단면 비교 다이어그램과 함께 보면 이해가 빠릅니다.)🔑 한 문장 정의BSPDN moves the power wires from the front of the chip to the back, leaving the front for signals only.BSPDN은 전력 배선을 칩 앞면에서 뒷면으로 옮기.. 2026. 7. 17. 이전 1 다음 반응형