반응형 TSMC SoIC1 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 완전정복 — AI 칩을 쌓아 올리는 '무범프' 혁명 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 완전정복 — AI 칩을 쌓아 올리는 '무범프' 혁명AI 시대, 반도체는 더 이상 옆으로 넓히지 않고 위로 쌓는다. 그 적층(스태킹)의 최전선에 있는 기술이 **하이브리드 본딩(hybrid bonding)**이다. HBM4, TSMC SoIC, 인텔 Foveros Direct, AMD 3D V-캐시 — 요즘 나오는 최첨단 칩은 죄다 이 기술로 붙는다. 오늘은 이걸 기술적으로 깊게 파면서, 반도체 실무·면접에 나오는 영어 용어까지 한 번에 잡아보자. 🔑 한 문장 정의Hybrid bonding directly joins copper pads to copper pads (Cu-Cu) and dielectric to dielectric — without any sol.. 2026. 7. 14. 이전 1 다음 반응형
