반응형 HBM44 🔮 [반도체영어] AI의 다음 먹거리 — 연산에서 '메모리'로 무게중심이 옮겨간다 🔮 [반도체영어] AI의 다음 먹거리 — 연산에서 '메모리'로 무게중심이 옮겨간다⚠️ 먼저 밝혀 둡니다. 이 글의 2027년 이후 수치와 순위 전망은 검증된 사실이 아니라 저자의 시나리오 예측입니다. AI 수요, 증설 속도, 기술 세대 교체, 지정학·규제 변수에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 투자 판단의 근거로 삼지 마시고, 사실 구간과 예측 구간을 반드시 구분해 읽어 주세요.Ⅰ. 지금 확인된 것 (Facts, 2025–2026)여기까지는 자료로 확인되는 사실이다.항목수치의미2026 반도체 시장약 $975B, 전년비 +25% (WSTS)메모리는 +30%HBM 수요 증가율2025 +130% → 2026 +70% 전망여전히 폭증HBM 시장 규모2025 약 $35B → 2028 $100B 전망CAGR 약 .. 2026. 7. 22. 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 완전정복 — AI 칩을 쌓아 올리는 '무범프' 혁명 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 완전정복 — AI 칩을 쌓아 올리는 '무범프' 혁명AI 시대, 반도체는 더 이상 옆으로 넓히지 않고 위로 쌓는다. 그 적층(스태킹)의 최전선에 있는 기술이 **하이브리드 본딩(hybrid bonding)**이다. HBM4, TSMC SoIC, 인텔 Foveros Direct, AMD 3D V-캐시 — 요즘 나오는 최첨단 칩은 죄다 이 기술로 붙는다. 오늘은 이걸 기술적으로 깊게 파면서, 반도체 실무·면접에 나오는 영어 용어까지 한 번에 잡아보자. 🔑 한 문장 정의Hybrid bonding directly joins copper pads to copper pads (Cu-Cu) and dielectric to dielectric — without any sol.. 2026. 7. 14. 유리기판 (Glass Substrate) — 반도체 패키징 '유리 시대'가 열렸다 유리기판 (Glass Substrate) — 반도체 패키징 '유리 시대'가 열렸다솔직히 요즘 반도체판에서 제일 뜨거운 단어 하나 꼽으라면 **유리기판(Glass Substrate)**이야. AI 칩이 커질 대로 커지면서 기존 플라스틱 기판이 한계에 부딪혔고, 그 돌파구로 "유리"가 튀어나왔거든.📖 용어 정리Glass Substrate (글래스 서브스트레이트) — 유리기판. 반도체 칩을 얹는 판을 기존 플라스틱(유기)에서 유리로 바꾼 것.FC-BGA (에프씨비지에이, Flip Chip Ball Grid Array) — 지금 널리 쓰는 유기(플라스틱) 기판TGV (티지브이, Through-Glass Via) — 유리 관통 전극 (유리에 구멍 뚫어 전기 통로)RDL (알디엘, Redistribution La.. 2026. 7. 13. 반도체 영어 · UCIe 반도체 영어 · UCIe약어 + 한국식 발음표기UCIe — 유-씨-아이-이 (또는 "유씨아이") · Universal Chiplet Interconnect Express풀네임Universal Chiplet Interconnect Express→ "보편(Universal) 칩렛(Chiplet) 상호연결(Interconnect) 익스프레스(Express)"→ 서로 다른 회사가 만든 반도체 조각들(chiplet)을 하나의 패키지 안에서 조립할 수 있게 해주는 개방형 산업 표준 인터페이스.한마디로 "실리콘 세계의 USB 규격". USB가 나오기 전 각 회사 프린터·마우스·키보드가 다 다른 케이블을 썼던 것처럼, chiplet도 그동안 Intel의 EMIB, TSMC의 LIPINCON, Samsung의 자체 인터.. 2026. 7. 6. 이전 1 다음 반응형
