반응형 삼성전기 유리기판1 유리기판 (Glass Substrate) — 반도체 패키징 '유리 시대'가 열렸다 유리기판 (Glass Substrate) — 반도체 패키징 '유리 시대'가 열렸다솔직히 요즘 반도체판에서 제일 뜨거운 단어 하나 꼽으라면 **유리기판(Glass Substrate)**이야. AI 칩이 커질 대로 커지면서 기존 플라스틱 기판이 한계에 부딪혔고, 그 돌파구로 "유리"가 튀어나왔거든.📖 용어 정리Glass Substrate (글래스 서브스트레이트) — 유리기판. 반도체 칩을 얹는 판을 기존 플라스틱(유기)에서 유리로 바꾼 것.FC-BGA (에프씨비지에이, Flip Chip Ball Grid Array) — 지금 널리 쓰는 유기(플라스틱) 기판TGV (티지브이, Through-Glass Via) — 유리 관통 전극 (유리에 구멍 뚫어 전기 통로)RDL (알디엘, Redistribution La.. 2026. 7. 13. 이전 1 다음 반응형