반응형 반도체영어13 유리기판 (Glass Substrate) — 반도체 패키징 '유리 시대'가 열렸다 유리기판 (Glass Substrate) — 반도체 패키징 '유리 시대'가 열렸다솔직히 요즘 반도체판에서 제일 뜨거운 단어 하나 꼽으라면 **유리기판(Glass Substrate)**이야. AI 칩이 커질 대로 커지면서 기존 플라스틱 기판이 한계에 부딪혔고, 그 돌파구로 "유리"가 튀어나왔거든.📖 용어 정리Glass Substrate (글래스 서브스트레이트) — 유리기판. 반도체 칩을 얹는 판을 기존 플라스틱(유기)에서 유리로 바꾼 것.FC-BGA (에프씨비지에이, Flip Chip Ball Grid Array) — 지금 널리 쓰는 유기(플라스틱) 기판TGV (티지브이, Through-Glass Via) — 유리 관통 전극 (유리에 구멍 뚫어 전기 통로)RDL (알디엘, Redistribution La.. 2026. 7. 13. Silicon Photonics (실리콘 포토닉스) & CPO — 구리의 시대가 끝난다, AI 데이터센터의 빛 혁명 Silicon Photonics (실리콘 포토닉스) & CPO — 구리의 시대가 끝난다, AI 데이터센터의 빛 혁명약어·발음. Silicon Photonics(실리콘 포토닉스, SiPh 시프)와 CPO(시피오, Co-Packaged Optics 공동패키징광학). 솔직히 이름만 들으면 감이 안 오는데, 한 줄로 정리하면 이렇다 — 전기(구리) 대신 빛(광자)으로 칩끼리 데이터를 주고받는 기술. 그리고 그 광학 엔진을 케이블로 꽂는(pluggable) 게 아니라, GPU·스위치 칩과 같은 패키지 안에 통째로 넣는 것이 CPO다.진짜 중요한 건 이거다. AI 데이터센터는 지금 칩 성능이 아니라 칩과 칩을 잇는 배선(interconnect) 에서 막히고 있다. 구리선은 빨라질수록 열나고, 전력 먹고, 멀리 못 .. 2026. 7. 12. LiDAR vs Radar — 빛으로 볼까, 전파로 볼까 (자율주행의 두 눈, 영어로) LiDAR vs Radar — 빛으로 볼까, 전파로 볼까 (자율주행의 두 눈, 영어로)자율주행차는 사람처럼 '본다.' 그런데 그 눈이 두 종류다 — 전파로 보는 Radar(레이더) 와 빛으로 보는 LiDAR(라이다). 이름은 세 글자만 다른데, 뒤에 깔린 반도체와 물리는 완전히 다른 세계다. 오늘은 이 둘의 기술적 차이를 영어와 함께 뜯어보자.· · ·📖 먼저 이름부터 (약어 해부)RADAR [레이더] = RAdio Detection And Ranging → 전파로 탐지·거리측정LiDAR [라이다] = LIght Detection And Ranging → **빛(레이저)**으로 탐지·거리측정공통 꼬리 -DAR = Detection And Ranging(탐지와 거리측정). 앞 글자만 Radio ↔ Lig.. 2026. 7. 8. 화합물 반도체 (Compound Semiconductor) — 실리콘이 못 가는 곳으로 가는 반도체 화합물 반도체 (Compound Semiconductor) — 실리콘이 못 가는 곳으로 가는 반도체Compound Semiconductor · [컴파운드 세미컨덕터] = compound(화합물) + semiconductor(반도체) → 두 가지 이상의 원소를 결합해 만든 반도체지금까지 세상을 움직여 온 반도체는 거의 다 실리콘(Si) 하나로 된 '단원소(elemental)' 반도체였다. 그런데 전기차가 800V로 달리고, 5G 기지국이 수십 GHz를 쏘고, 노트북 충전기가 손톱만큼 작아진 지금 — 실리콘은 물리적 한계에 부딪혔다. 그 벽 너머를 맡는 것이 바로 화합물 반도체다. 갈륨·질소·비소·탄소 같은 원소를 '함께 묶어서(compound)' 만든, 실리콘이 못 가는 영역의 반도체.· · ·📖 먼저 .. 2026. 7. 7. 반도체 영어 · UCIe 반도체 영어 · UCIe약어 + 한국식 발음표기UCIe — 유-씨-아이-이 (또는 "유씨아이") · Universal Chiplet Interconnect Express풀네임Universal Chiplet Interconnect Express→ "보편(Universal) 칩렛(Chiplet) 상호연결(Interconnect) 익스프레스(Express)"→ 서로 다른 회사가 만든 반도체 조각들(chiplet)을 하나의 패키지 안에서 조립할 수 있게 해주는 개방형 산업 표준 인터페이스.한마디로 "실리콘 세계의 USB 규격". USB가 나오기 전 각 회사 프린터·마우스·키보드가 다 다른 케이블을 썼던 것처럼, chiplet도 그동안 Intel의 EMIB, TSMC의 LIPINCON, Samsung의 자체 인터.. 2026. 7. 6. 이전 1 2 다음 반응형